欢迎访问兰霍医疗科技有限公司官网! 免费申请样品| 获取解决方案| 网站地图

丁腈手套

兰霍丁腈手套生产工厂

全国咨询热线400-063-8300

新闻中心

半导体行业为什么对无尘手套要求这么高?

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.07.22
信息摘要:
最近越来越多半导体的行业的经销商反映,自己被客户抛弃啦,这究竟是什么原因呢,半导体行业也为什么对无尘手套要求这么高?无尘室手套属于无尘室内的…

最近越来越多半导体的行业的经销商反映,自己被客户抛弃啦,这究竟是什么原因呢,半导体行业也为什么对无尘手套要求这么高?无尘室手套属于无尘室内的耗材,这类耗材2016年开始,要求被逐年严格,

2016年开始,全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package,扇出型封装)这项议题。 FOWLP为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过于扭转了未来在封装产业上的结构,影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料,也将过去前后段鲜明区别的制程融合在一起。

半导体行业为什么对无尘手套要求这么高?

FOWLP ,其采取拉线出来的方式,成本相对便宜;FOWLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本。

它和WLP的Fan In有着明显差异性,最大的特点是在相同的芯片尺寸下,可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。基于这样的变化,芯片的脚数也就将会变得更多,使得未来在采用这样技术下所生产的芯片,其功能性将会更加强大, 并且将更多的功能整合到单芯片之中,同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等的优点。

FOWLP工艺流程

1.晶圆的制备及切割– 将晶圆放入划片胶带中,切割成各个单元准备金属载板– 清洁载板及清除一切污染物

2.层压粘合– 通过压力来激化粘合膜

3.重组晶圆– 将芯片从晶圆拾取及放置在金属载板上

4.制模– 以制模复合物密封载板

5.移走载板– 从载板上移走已成型的重建芯片

6.排列及重新布线– 在再分布层上(RDL),提供金属化工艺制造 I/O 接口

7.晶圆凸块– 在I/O外连接口形成凸块

8. 切割成各个单元– 将已成型的塑封体切割

推荐资讯
兰霍丁腈手套

收快递的正确姿势,你做到了吗?

收快递的正确姿势,你做到了吗?最近防控人员在多地检测出了阳性快递!那么我们的快递如何正确打开呢?先听一下疾控专家怎么说的。
2021-11-19
央视见证

兰霍医疗在第四届中国国际进口博览会收益颇丰!

昨日兰霍医疗科技(上海)有限公司的外贸团队,共同参展了进博会,并在客户对接专区与国外意向客户,交谈合作前期的一些注意事项,在交谈过程中双方就一次性医用丁腈检查手套的生产工艺、产品包装、远洋运输、售后服务等一系列问题,表达了各自公司的需求与供应,经过愉快的交谈后,当天就签订了未来战略合作协议。
2021-11-08
关于丁腈手套产品定价调整的通知

关于丁腈手套产品定价调整的通知_兰霍医疗

关于丁腈手套产品定价调整的通知
2020-07-29

咨询热线

400-063-8300
打开浮窗 关闭